有机硅凝胶是一种存在“液体”和“固体”两种相态的“固液共存”的特殊硅橡胶，其杨氏模量极小，具有高弹性和低应力特点，同时又由于分子结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，使其集有机物和无机物的功能特性于一体，具有较好的耐温性、耐候性和绝缘性，非常适合应用于功率半导体模块的封装。但随着第三代半导体材料如碳化硅模块封装的技术发展，传统有机硅凝胶在耐热、绝缘和防潮等方面已达不到使用要求，模块过热失效的故障案例屡见不鲜。国外瓦克、陶熙、迈图等公司已经开展新一代耐高温、高绝缘有机硅凝胶的开发和应用研究，也推出了相应的产品，国内也有相应的材料开发企业涉足该类型产品的开发。