在众多的热界面材料中有机硅体系的导热绝缘垫片是应用范围最广泛的，但对于特别凹凸不平的位置也是相对难以完全覆盖，且热阻相对于液态硅胶来说也较大，因此导热凝胶应运而生。

导热凝胶，作为一种先进的预成型软性材料，专为解决传统导热硅胶片在不平整表面覆盖困难、热阻较大等问题而设计。该材料由多种精选的导热粉体、硅树脂、交联剂、和固化剂等原材料经过严格的熟化过程后混合炼制而成，整个生产过程在严格的真空环境下进行，确保材料中无空气残留。导热凝胶具有出色的可塑性、柔软性和粘附性，能够轻松填充不平整界面，形成均匀的导热层，有效降低热阻，提高散热效率。此外，导热凝胶还具备耐高温、耐腐蚀和绝缘性能等优异特性，适用于各种复杂环境下的散热需求。通过自动化点胶方式施工，导热凝胶能够显著提升生产效率，是电子散热领域的理想选择。